절연 세라믹 기판의 재료

결과적으로 단열재를 만들기 위해서는세라믹 기판, 높은 열전도율과 기계적 강도가 요구됩니다. 세라믹 기판 절연용 재료로는 질화알루미늄, 질화규소 등을 들 수 있지만 절연용으로는세라믹 기판질화알루미늄을 사용하면 열전도율은 높으나 기계적 강도가 낮기 때문에 이러한 균열이 발생하기 쉽습니다. 세라믹 기판에 큰 응력을 가하는 데 사용되는 이러한 유형의 구조용 전력 반도체 모듈입니다. 따라서, 하기 특허문헌 1에서는 열전도율이 낮은 유리상의 비율을 줄이고, 열전도율이 낮은 질화규소판의 열전도도를 높이는 질화규소판의 사례가 공개되어 있다. 다음은 이 기술의 첫 번째로 알려진 예입니다.

또한, 하기 특허문헌 2에서는 질화규소의 예를세라믹재료는 공개적으로 공개되어 결정 영역을 내재화하여 질화규소 입자가 렌즈 내부 결정상을 통해 더욱 견고하게 결합되도록 합니다. 강도를 향상시키기 위해. 이 기술은 두 번째로 알려진 예입니다. 또한, 하기 특허문헌 3에는 질화규소 방열 부품의 공개 사례가 공개되어 있다. 질화 규소 방열 부품. 이 기술은 세 번째로 알려진 예입니다. 또한, 하기 특허문헌 4에는 질화규소 소결체의 예가 있다. 임팩트가 뛰어난 비꼬는 비법.