실리콘 질화물 기판

중국산 Torbo® 질화규소 기판은 전력 반도체 모듈, 인버터, 컨버터 등 전자 분야에 사용되며, 기타 절연재를 대체해 생산량을 늘리고 크기와 무게를 줄입니다.

질화규소 기판강도가 매우 높기 때문에 사용되는 제품의 수명과 신뢰성을 높이는 핵심 소재이기도 합니다. 질화규소 기판은 다양한 전자 및 엔지니어링 응용 분야에 사용되는 소재입니다. 질화규소(Si3N4)는 규소(Si)와 질소(N)로 만들어진 세라믹 화합물입니다. 우수한 기계적, 열적, 전기적 특성으로 알려져 있어 다양한 용도로 사용할 수 있는 다재다능한 소재입니다.


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실리콘 질화물 세라믹 열 구성 요소

실리콘 질화물 세라믹 열 구성 요소

질화 규소로 만들어진 세라믹 열 구성 요소는 일반적으로 직사각형 모양입니다. 합금 와이어는 조밀한 질화 규소 세라믹 몸체로 싸여 있으며, 여기서 질화 규소는 열 전달 매체, 유전 매체 및 합금 와이어의 보호 커버 역할을 합니다.

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세라믹 기판

세라믹 기판

중국산 Torbo® 세라믹 기판은 전력 반도체 모듈, 인버터, 컨버터 등 전자 분야에서 널리 사용되며, 기타 절연재를 대체해 생산량을 늘리고 부피와 무게를 줄입니다. 강도가 극도로 높기 때문에 사용되는 제품의 수명과 신뢰성을 높이는 핵심 소재이기도 합니다.

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일반 기판

일반 기판

중국산 Torbo® Plain Substrates는 전력 반도체 모듈, 인버터, 컨버터 등 전자 분야에 사용되며, 기타 절연재를 대체하여 생산량을 늘리고 크기와 무게를 줄입니다. 강도가 극도로 높기 때문에 사용되는 제품의 수명과 신뢰성을 높이는 핵심 소재이기도 합니다.

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전자 기판

전자 기판

중국 공장에서 생산되는 Torbo® 전자 기판은 전자 산업, 특히 전력 반도체 모듈, 인버터 및 변환기에 적용됩니다. 이는 다른 단열재를 대체하는 역할을 하여 생산 효율성을 높이고 전체 크기와 무게를 줄입니다. 더욱이, 이들의 탁월한 강도는 이들이 사용되는 최종 제품의 수명과 신뢰성을 향상시키는 데 중추적인 역할을 합니다.

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실리콘 질화물 세라믹 기판

실리콘 질화물 세라믹 기판

중국 제조사가 제공하는 Torbo® Silicon Nitride Ceramic Substrate는 전력 반도체 모듈, 인버터, 컨버터 등 전자 분야에 사용되며, 기타 절연재를 대체하여 생산량을 늘리고 크기와 무게를 줄입니다.

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마이크로 전자 패키징용 세라믹 기판

마이크로 전자 패키징용 세라믹 기판

마이크로 전자 패키징용 중국산 Torbo® 세라믹 기판은 변환기, 인버터, 전력 반도체 모듈과 같은 전자 응용 분야에서 널리 사용되며 대체 절연 재료를 대체하여 무게와 부피를 줄이고 생산량을 높입니다. 또한 믿을 수 없을 정도로 높은 강도로 인해 활용되는 품목의 수명과 신뢰성을 연장하는 데 필수적인 요소이기도 합니다.

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맞춤형 실리콘 질화물 기판는 공장에서 제공됩니다. 중국의 주요 제조업체 및 공급 업체 중 하나로서 IS9001 : 2008 품질 관리 시스템을 통과했습니다. 실리콘 질화물 기판 구입을 환영합니다.
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