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절연 세라믹 기판의 재료

따라서 절연성 세라믹 기판을 만들기 위해서는 높은 열전도율과 기계적 강도가 요구된다. 절연 세라믹 기판용 소재로는 질화알루미늄, 질화규소 등을 들 수 있으나, 질화알루미늄을 이용한 절연 세라믹 기판의 경우 열전도율은 높지만 기계적 강도가 낮기 때문에 생산이 용이하다. 그런 균열.

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질화규소판 및 그 제조방법

본 발명은 질화규소 기판 및 그 제조 방법을 포함한다. 또한, 본 발명은 상기 질화규소 기판을 사용하는 질화규소 회로 기판 및 반도체 모듈의 사용을 포함한다.

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세라믹 기판은 중형 및 고급형 칩에 적합합니다.

세라믹 기판은 중급 및 고급 칩의 성능 요구 사항을 충족할 수 있으며 가전 제품 조명, 정보 통신, 센서 분야의 고급 제품에 잘 적용되어 있으며 차세대 대형 제품에 이상적인 패키지 재료입니다. - 규모의 집적 회로 및 전력 전자 모듈.

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오랜 시간 동안 디젤 예열 플러그

디젤 자동차 예열 플러그는 정기적으로 사이클을 교체하지 않으며, 구성 요소에 결함이 있거나 제대로 작동하지 않는 경우에만 감지해야 합니다. 테스트가 완료된 후에는 전반적인 교체 조치를 사용해야 합니다.

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알루미나(Al2O3) 세라믹 종합 성능이 더 좋습니다.

알루미나(Al2O3) 세라믹이 더 우수하며 현재 가장 성숙한 응용 분야가 사용됩니다. 알루미나(Al2O3) 세라믹 원료는 풍부하고, 낮고, 고강도, 고경도, 내열성, 절연성, 화학적 안정성, 금속 접착력이 좋습니다.

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실리콘 카바이드 기판

응용 분야: 탄화 규소 기판의 경우 고속, 고집적 논리 LSI 테이프 및 초대형 컴퓨터와 같은 저전압 회로 및 VLSI 고냉각 패키지의 긴 확장, 다중 사용, 광통신 신용 레이저 다이오드 기판 응용 등

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Henry

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