실리콘 질화물 세라믹 기판

실리콘 질화물 세라믹 기판

중국 제조사가 제공하는 Torbo® Silicon Nitride Ceramic Substrate는 전력 반도체 모듈, 인버터, 컨버터 등 전자 분야에 사용되며, 기타 절연재를 대체하여 생산량을 늘리고 크기와 무게를 줄입니다.

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제품 설명

다음은 고품질의 소개입니다실리콘 질화물 세라믹 기판, 귀하가 더 잘 이해하는 데 도움이 되기를 바랍니다. 더 나은 미래를 만들기 위해 계속해서 협력할 신규 고객과 기존 고객을 환영합니다! 질화규소 세라믹 기판은 고성능 세라믹 소재인 질화규소로 만든 기판 유형입니다. 이러한 기판은 높은 열 전도성, 기계적 강도 및 전기 절연과 같은 특성이 요구되는 다양한 전자 및 엔지니어링 응용 분야에 사용됩니다.

질화 규소 세라믹 기판은 열 안정성과 열충격에 대한 저항성이 뛰어난 것으로 알려져 있어 고온 환경에서 사용하기에 이상적입니다. 이는 전자 장치, 전력 반도체 모듈 및 효율적인 열 방출이 중요한 기타 응용 분야에서 절연 및 지지 재료로 자주 사용됩니다.

이러한 기판은 다양한 응용 분야에 맞게 다양한 모양과 크기로 제공되며 특정 요구 사항을 충족하도록 맞춤 설정할 수 있습니다. 이를 사용하면 제품 신뢰성이 향상되고 성능이 향상되며 수명이 길어져 다양한 산업 분야에서 귀중한 구성 요소가 될 수 있습니다.


Torbo® 질화규소 세라믹 기판

품목 : 질화 규소 기판

자료:Si3N4

색상: 회색

두께 : 0.25-1mm

표면 처리:이중 광택

부피밀도: 3.24g/cm

표면 거칠기 Ra: 0.4μm

굽힘 강도: (3점 방식):600-1000Mpa

탄성 계수: 310Gpa

파괴인성(IF법):6.5MPa・√m

열전도율: 25°C 15-85W/(m·K)

유전 손실 계수: 0.4

체적 저항률: 25°C >1014 Ω・cm

파괴강도:DC >15㎸/㎜

Torbo® S질화규소 세라믹 기판전력반도체 모듈, 인버터, 컨버터 등 전자분야에 사용되는 절연재를 대체해 생산량을 늘리고 크기와 무게를 줄이는 기술이다.

강도가 극도로 높기 때문에 사용되는 제품의 수명과 신뢰성을 높이는 핵심 소재이기도 합니다.

파워카드(전력반도체), 자동차용 전력제어장치의 양면 방열


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