세라믹 절연 방열 기판
세라믹 절연 방열 기판은 효과적인 방열이 필요한 전자 장치 및 기타 응용 분야에 사용되는 특수한 유형의 세라믹 기판입니다. 이러한 기판은 일반적으로 질화알루미늄, 탄화규소 또는 알루미나와 같은 재료로 만들어지며, 이는 고온 및 높은 열 전도성을 견딜 수 있는 능력으로 알려져 있습니다.
세라믹 절연 방열 기판의 주요 기능은 전력 반도체, 발광 다이오드(LED)와 같은 전자 부품에서 발생하는 열을 방출하는 것입니다. 기판은 우수한 열 전도성을 제공하도록 설계되어 전자 부품에서 주변 공기 또는 냉각 시스템으로 효율적인 열 전달이 가능합니다. 이러한 기판에 사용되는 세라믹은 절연성이 뛰어나므로 탁월한 전기 절연 특성을 제공하여 전기 과부하 또는 단락으로 인한 손상으로부터 전자 부품을 보호합니다.
세라믹 절연 방열 기판은 자동차 전자 장치, 전력 전자 장치, 항공 우주 및 LED 조명을 포함한 다양한 산업 응용 분야에서 널리 사용됩니다. 플라스틱이나 금속 등 다른 소재보다 열전도율, 전기 절연성, 내구성이 뛰어나 선호됩니다. 또한 이러한 기판의 높은 열 전도성은 전자 부품과 기판 재료 모두에 열 응력을 줄여 신뢰성과 성능을 향상시킵니다.
전반적으로 세라믹 절연 방열 기판은 효과적인 방열, 높은 열 전도성 및 전기 절연이 필요한 전자 응용 분야에서 탁월한 성능과 신뢰성을 제공합니다.
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항목:세라믹 단열 방열 기판
자료:Si3N4
색상: 회색
두께 : 0.25-1mm
표면 처리:이중 광택
부피밀도: 3.24g/cm
표면 거칠기 Ra: 0.4μm
굽힘 강도: (3점 방식):600-1000Mpa
탄성 계수: 310Gpa
파괴인성(IF법):6.5MPa・√m
열전도율: 25°C 15-85W/(m·K)
유전 손실 계수: 0.4
체적 저항률: 25°C >1014 Ω・cm
파괴강도:DC >15㎸/㎜