금속 세라믹 기판
금속 세라믹 기판은 전자 회로, 특히 박막 기술에 사용되는 기본 재료 유형입니다. 이 제품은 알루미나(Al2O3), 질화알루미늄(AlN) 또는 탄화규소(SiC)와 같은 세라믹 재료로 만들어집니다. 세라믹 기판은 우수한 열적, 화학적 저항성, 높은 기계적 강도, 우수한 전기 절연성 및 고주파수 신호 처리 능력을 갖추고 있습니다.
전자 회로에서 세라믹 기판은 전자 부품을 장착할 수 있는 안정적인 표면을 제공하고 신호 전송을 돕습니다. 전력 증폭기, 스위칭 조정기, 전압 조정기 등 고전력이 필요한 애플리케이션에 자주 사용됩니다. 세라믹 기판은 하이브리드 및 집적 회로, 센서 및 기타 전자 장치에도 사용됩니다.
세라믹 기판은 다양한 산업 응용 분야에 유용하게 사용되는 고유한 특성을 가지고 있습니다. 고온, 가혹한 환경, 화학물질 노출을 견딜 수 있습니다. 또한 가볍고 내구성이 뛰어나며 다목적이므로 전자 포장, 자동차, 항공우주 및 기타 까다로운 응용 분야에 적합합니다.
전반적으로 세라믹 기판은 안정성, 신뢰성 및 고성능 기능이 중요한 요소인 전자 및 산업 응용 분야에서 많은 이점을 제공합니다.
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Torbo®Metal 세라믹 기판
항목:금속 세라믹 기판
자료:Si3N4
색상: 회색
두께 : 0.25-1mm
표면 처리:이중 광택
부피밀도: 3.24g/cm
표면 거칠기 Ra: 0.4μm
굽힘 강도: (3점 방식):600-1000Mpa
탄성 계수: 310Gpa
파괴인성(IF법):6.5MPa・√m
열전도율: 25°C 15-85W/(m·K)
유전 손실 계수: 0.4
체적 저항률: 25°C >1014 Ω・cm
파괴강도:DC >15㎸/㎜